창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130MLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130MLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130MLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HZM6.2NB TEL:82766440 | HZM6.2NB TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HZM6.2NB TEL:82766440.pdf | |
![]() | WL05GTR18 | WL05GTR18 Seielect SMD | WL05GTR18.pdf | |
![]() | STD38NH02 | STD38NH02 ST TO-252 | STD38NH02.pdf | |
![]() | AT-09 | AT-09 SWCC ZIP3 | AT-09.pdf | |
![]() | 1812 X7R 681 K 302NT | 1812 X7R 681 K 302NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 681 K 302NT.pdf | |
![]() | 2SK193-EE | 2SK193-EE NEC TO-92S | 2SK193-EE.pdf | |
![]() | G3M-202PUTU-1 | G3M-202PUTU-1 OMRON SMD or Through Hole | G3M-202PUTU-1.pdf | |
![]() | RD18UM-T1/18V | RD18UM-T1/18V NEC SMD or Through Hole | RD18UM-T1/18V.pdf | |
![]() | TH58NVG5S2FTA20 | TH58NVG5S2FTA20 TOSHIBA SMD or Through Hole | TH58NVG5S2FTA20.pdf | |
![]() | KTG532-0030-00. | KTG532-0030-00. AMI TQFP-144 | KTG532-0030-00..pdf | |
![]() | SR26F | SR26F PANJIT SMAF | SR26F.pdf |