창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 38L222C | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 9.6A 5 mOhm Max Nonstandard | 38L222C.pdf | |
![]() | TCM5089DR | TCM5089DR ti SMD or Through Hole | TCM5089DR.pdf | |
![]() | SC2443ML | SC2443ML SEMTECH QFN-24 | SC2443ML.pdf | |
![]() | P545A03 | P545A03 TYCO SMD or Through Hole | P545A03.pdf | |
![]() | AK8569A/K | AK8569A/K AKM QFP | AK8569A/K.pdf | |
![]() | 18125000222jc | 18125000222jc syfer SMD or Through Hole | 18125000222jc.pdf | |
![]() | 4Z4ZX | 4Z4ZX TI QFN-8 | 4Z4ZX.pdf | |
![]() | DS75176 NS | DS75176 NS NS DIP | DS75176 NS.pdf | |
![]() | LL-SR180BC-B4-1B | LL-SR180BC-B4-1B ORIGINAL SMD or Through Hole | LL-SR180BC-B4-1B.pdf | |
![]() | RDF50SL12.5 154J | RDF50SL12.5 154J AUK NA | RDF50SL12.5 154J.pdf | |
![]() | MAX1100L | MAX1100L MAXIN MSOP-8 | MAX1100L.pdf | |
![]() | 50REV1M4X5.5 | 50REV1M4X5.5 RUBYCON DIP | 50REV1M4X5.5.pdf |