창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8CLCAC | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CLCAC.pdf | |
![]() | ABLS2-24.000MHZ-B1U-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-24.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | KBL04-E4/51 | RECTIFIER BRIDGE 4A 400V KBL | KBL04-E4/51.pdf | |
![]() | RC1206JR-07430RL | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-07430RL.pdf | |
![]() | NJM2861F03(TE1) | NJM2861F03(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2861F03(TE1).pdf | |
![]() | K4F410411D-BC60T00 | K4F410411D-BC60T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4F410411D-BC60T00.pdf | |
![]() | NFR25H0004708JA100 | NFR25H0004708JA100 VISHAY SMD or Through Hole | NFR25H0004708JA100.pdf | |
![]() | GHM3045X7R222K-GCM11 | GHM3045X7R222K-GCM11 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM3045X7R222K-GCM11.pdf | |
![]() | LP38693SD-1.8/NOPB | LP38693SD-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP38693SD-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | T6040-3-L4097-X29 | T6040-3-L4097-X29 VAC SMD or Through Hole | T6040-3-L4097-X29.pdf |