창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDLL3830A | DIODE ZENER | CDLL3830A.pdf | |
![]() | ESR03EZPF1102 | RES SMD 11K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF1102.pdf | |
![]() | HD404304A65S | HD404304A65S HIT SMD or Through Hole | HD404304A65S.pdf | |
![]() | H5210BC | H5210BC INTERSIL SOP8 | H5210BC.pdf | |
![]() | LMV339M(TR) | LMV339M(TR) NATIONAL SMD or Through Hole | LMV339M(TR).pdf | |
![]() | TLC374CN(F240CN) | TLC374CN(F240CN) ST DIP14 | TLC374CN(F240CN).pdf | |
![]() | 57C49B/C | 57C49B/C WSI DIP | 57C49B/C.pdf | |
![]() | 74FCT16652ATPVCTG4 | 74FCT16652ATPVCTG4 TI/BB SSOP-56 | 74FCT16652ATPVCTG4.pdf | |
![]() | NQ5000P-SL9TN . | NQ5000P-SL9TN . ORIGINAL BGA | NQ5000P-SL9TN ..pdf | |
![]() | MAL2955AA | MAL2955AA ORIGINAL TO220 5 | MAL2955AA.pdf | |
![]() | ICS16C | ICS16C ICS BGA | ICS16C.pdf | |
![]() | AM186CU-25KI\\W C | AM186CU-25KI\\W C AMD SMD or Through Hole | AM186CU-25KI\\W C.pdf |