창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D121FXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D121FXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D12, VJ0603D121FXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0402YC181KAT2A | 180pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC181KAT2A.pdf | |
| .jpg) | ECJ-1VF1A225Z | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1A225Z.pdf | |
|  | 0913760 | FUSE AUTOMOTIVE 30A 24VAC | 0913760.pdf | |
|  | T507087034AQ | SCR INV STUD 70A 800V TO-94 | T507087034AQ.pdf | |
| .jpg) | RT0603DRE073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE073K09L.pdf | |
|  | CMF555K7600FKEA70 | RES 5.76K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K7600FKEA70.pdf | |
|  | CV5739B | CV5739B N/A QFP | CV5739B.pdf | |
|  | SC430429MFC | SC430429MFC ORIGINAL DIP | SC430429MFC.pdf | |
|  | RPC03221-J | RPC03221-J TAIYO SMD or Through Hole | RPC03221-J.pdf | |
|  | K9F1G08U0D-SIB | K9F1G08U0D-SIB Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0D-SIB.pdf | |
|  | HT46RB70. | HT46RB70. HOLTEK SSOP48 | HT46RB70..pdf | |
|  | CIC31J300NE | CIC31J300NE SAMSUNG SMD | CIC31J300NE.pdf |