창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D110KXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D110KXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D11, VJ0603D110KXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055U1R2BAT2A | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U1R2BAT2A.pdf | |
![]() | 433500024951 | 433500024951 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 433500024951.pdf | |
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![]() | SM5172-L4 | SM5172-L4 SM DIP | SM5172-L4.pdf | |
![]() | 60R040PR | 60R040PR LIT DIP | 60R040PR.pdf | |
![]() | UDN3782M | UDN3782M ALLEGRO DIP-8 | UDN3782M.pdf | |
![]() | LIZ24 | LIZ24 N/A N A | LIZ24.pdf | |
![]() | CXP931128-017GA | CXP931128-017GA SONY BGA | CXP931128-017GA.pdf | |
![]() | TL4050C10QDBZRG4 | TL4050C10QDBZRG4 TI SOT23-3 | TL4050C10QDBZRG4.pdf | |
![]() | NJU7022M-TE2 | NJU7022M-TE2 JRC SOP-8 | NJU7022M-TE2.pdf | |
![]() | 715CPP403FN272Z | 715CPP403FN272Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 715CPP403FN272Z.pdf | |
![]() | 0805/1R0 | 0805/1R0 TDK SMD or Through Hole | 0805/1R0.pdf |