창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D110KLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D110KLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D11, VJ0603D110KLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPV-125.000MHZ-EJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-125.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | CDV19FF472J03F | CDV19FF472J03F CDE SMD or Through Hole | CDV19FF472J03F.pdf | |
![]() | IDT7005S-70GB | IDT7005S-70GB IDT SMD or Through Hole | IDT7005S-70GB.pdf | |
![]() | M29F080A90N1 | M29F080A90N1 ST SMD or Through Hole | M29F080A90N1.pdf | |
![]() | M02LT521R513J | M02LT521R513J KOA DIP | M02LT521R513J.pdf | |
![]() | SHB30B-008 | SHB30B-008 SI DIP SOP | SHB30B-008.pdf | |
![]() | 54179J/R | 54179J/R REI 16CDIP | 54179J/R.pdf | |
![]() | Y524AI | Y524AI ORIGINAL SSOP-8P | Y524AI.pdf | |
![]() | C0603CH1H050C | C0603CH1H050C TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H050C.pdf | |
![]() | TPD2E001DRSRG4 | TPD2E001DRSRG4 TI- SON-6 | TPD2E001DRSRG4.pdf | |
![]() | MBNS400GS12AW | MBNS400GS12AW HIT SMD or Through Hole | MBNS400GS12AW.pdf | |
![]() | SEDST23-050S150-11-LF | SEDST23-050S150-11-LF SFI SOT-23 | SEDST23-050S150-11-LF.pdf |