창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D110FLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D110FLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D11, VJ0603D110FLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LMK107SD183KA-T | 0.018µF 10V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107SD183KA-T.pdf | |
![]() | B82442A1153K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 240 mOhm Max 2-SMD | B82442A1153K.pdf | |
![]() | HM62-3715220MLFTR | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 622 mOhm Nonstandard | HM62-3715220MLFTR.pdf | |
![]() | CRCW12101K20JNTA | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12101K20JNTA.pdf | |
![]() | MB94918RPF-G-126-BND | MB94918RPF-G-126-BND FUJITSU QFP | MB94918RPF-G-126-BND.pdf | |
![]() | CU3225K20G2(112003) | CU3225K20G2(112003) EPCOS SMD or Through Hole | CU3225K20G2(112003).pdf | |
![]() | TP9AT009 | TP9AT009 ST SMD or Through Hole | TP9AT009.pdf | |
![]() | C4CAPUC3470AA1J | C4CAPUC3470AA1J KEMET Axial | C4CAPUC3470AA1J.pdf | |
![]() | LMV772MATR-LF | LMV772MATR-LF NS SMD or Through Hole | LMV772MATR-LF.pdf | |
![]() | SBP9966DNJ | SBP9966DNJ TIS Call | SBP9966DNJ.pdf | |
![]() | MH-170QPC/001 | MH-170QPC/001 MH SMD or Through Hole | MH-170QPC/001.pdf |