창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D100MLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D100MLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D100MLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F393FPDM | CMR MICA | CMR08F393FPDM.pdf | |
![]() | Y17465R00000D4R | RES SMD 5 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y17465R00000D4R.pdf | |
![]() | C1762 | C1762 SONY SMD or Through Hole | C1762.pdf | |
![]() | SC28F32088TC70 | SC28F32088TC70 INTEL BGA | SC28F32088TC70.pdf | |
![]() | 16.22234.181 | 16.22234.181 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16.22234.181.pdf | |
![]() | AD22100SRZ-RL | AD22100SRZ-RL AD SOP8 | AD22100SRZ-RL.pdf | |
![]() | 32F103RET6 | 32F103RET6 CAL-CHIP SMD or Through Hole | 32F103RET6.pdf | |
![]() | PTZTE2562 | PTZTE2562 TAYCHIPST SMD or Through Hole | PTZTE2562.pdf | |
![]() | SN74AHC1G14DCKT | SN74AHC1G14DCKT TI SC70-5 | SN74AHC1G14DCKT.pdf | |
![]() | ATF-360778FP | ATF-360778FP ORIGINAL SMD or Through Hole | ATF-360778FP.pdf | |
![]() | ADG741BKSZ-REEL | ADG741BKSZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG741BKSZ-REEL.pdf | |
![]() | MURD660T | MURD660T ON SMD or Through Hole | MURD660T.pdf |