창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D100JLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D100JLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D100JLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1E154M080AD | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E154M080AD.pdf | |
![]() | 08055A0R8BAT2A | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A0R8BAT2A.pdf | |
![]() | PF0011/10/PC | PF0011/10/PC Bulgin SMD or Through Hole | PF0011/10/PC.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SIS0 | R1LP0408CSB-5SIS0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSB-5SIS0.pdf | |
![]() | 2120H 10 C3 | 2120H 10 C3 ORIGINAL NEW | 2120H 10 C3.pdf | |
![]() | TMS320DA140PGE | TMS320DA140PGE TMS QFP | TMS320DA140PGE.pdf | |
![]() | LXF50VB4R7M5X5LL | LXF50VB4R7M5X5LL NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXF50VB4R7M5X5LL.pdf | |
![]() | IMP708TCUA | IMP708TCUA IMP MSOP-8 | IMP708TCUA.pdf | |
![]() | AS82527L116GA08 | AS82527L116GA08 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS82527L116GA08.pdf | |
![]() | SMB10J9.0CA-E3/52 | SMB10J9.0CA-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB10J9.0CA-E3/52.pdf | |
![]() | MAX996EUD +T | MAX996EUD +T MAXIM SOP | MAX996EUD +T.pdf | |
![]() | R3133Q12EA-TR-F | R3133Q12EA-TR-F RICOH SC-82AB | R3133Q12EA-TR-F.pdf |