창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402Y472JXBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ0402Y472JXBAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ0402Y472JXBAC | |
관련 링크 | VJ0402Y47, VJ0402Y472JXBAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225A562JBCAT4X | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A562JBCAT4X.pdf | |
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![]() | UPC23C64340GZ-741 | UPC23C64340GZ-741 NEC SSOP | UPC23C64340GZ-741.pdf | |
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![]() | XCV812E-6FGG900I | XCV812E-6FGG900I XILINX BGA | XCV812E-6FGG900I.pdf | |
![]() | MB622543 | MB622543 FUJ QFP-64 | MB622543.pdf | |
![]() | PALC16R6L-25WMB | PALC16R6L-25WMB CY DIP | PALC16R6L-25WMB.pdf | |
![]() | MB81C67-35DIP | MB81C67-35DIP FUJI SMD or Through Hole | MB81C67-35DIP.pdf | |
![]() | BZX384C30 | BZX384C30 PHILIPS SOD-323 | BZX384C30.pdf | |
![]() | L9230-BFB | L9230-BFB ST SOP20 | L9230-BFB.pdf | |
![]() | NE107056-5150 | NE107056-5150 DC SMD or Through Hole | NE107056-5150.pdf | |
![]() | 9M12C | 9M12C ON TO-252 | 9M12C.pdf |