창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D9R1CXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D9R1CXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D9R, VJ0402D9R1CXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD9364BBCZ | IC RF TxRx Only Cellular LTE 70MHz ~ 6GHz 144-LFBGA, CSPBGA | AD9364BBCZ.pdf | |
![]() | SPI80N06S2-07 | SPI80N06S2-07 infineon TO-262 | SPI80N06S2-07.pdf | |
![]() | DSEI30-10A RMB:13.8 | DSEI30-10A RMB:13.8 IXYS TO-247 | DSEI30-10A RMB:13.8.pdf | |
![]() | NJM3415M | NJM3415M JRC SMD or Through Hole | NJM3415M.pdf | |
![]() | TEESVB1V474M8R | TEESVB1V474M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1V474M8R.pdf | |
![]() | KMC16 | KMC16 ORIGINAL 0805F | KMC16.pdf | |
![]() | OP-200AZ/883 | OP-200AZ/883 PMI SMD or Through Hole | OP-200AZ/883.pdf | |
![]() | 29.25MHZ | 29.25MHZ NIKKO 5 7 | 29.25MHZ.pdf | |
![]() | MAX162CCNG-1 | MAX162CCNG-1 MAXIM DIP | MAX162CCNG-1.pdf | |
![]() | N74160AD-T | N74160AD-T ORIGINAL SOP | N74160AD-T.pdf | |
![]() | NQ82003MCH(QF68)ES | NQ82003MCH(QF68)ES INTEL SMD or Through Hole | NQ82003MCH(QF68)ES.pdf |