창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D750JLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D750JLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D75, VJ0402D750JLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4306R-104-161/241 | RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP | 4306R-104-161/241.pdf | |
![]() | 767143272GP | RES ARRAY 7 RES 2.7K OHM 14SOIC | 767143272GP.pdf | |
![]() | 150250-6002-TB | 150250-6002-TB MCORP SMD or Through Hole | 150250-6002-TB.pdf | |
![]() | BU4921F-TR | BU4921F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4921F-TR.pdf | |
![]() | ADR540ART-REEL7 | ADR540ART-REEL7 AD SOT-23 | ADR540ART-REEL7.pdf | |
![]() | ADLJ | ADLJ N/A SOT23-5 | ADLJ.pdf | |
![]() | KX2-12K | KX2-12K Taiko DIP SMD | KX2-12K.pdf | |
![]() | NJM2706M(TE1) | NJM2706M(TE1) JRC SOP-24 | NJM2706M(TE1).pdf | |
![]() | MVL6.3VC221MF80TP | MVL6.3VC221MF80TP NIPPON SMD or Through Hole | MVL6.3VC221MF80TP.pdf | |
![]() | KB845 | KB845 ORIGINAL DIPSOP | KB845.pdf | |
![]() | AP6901AGSM | AP6901AGSM APEC SMD or Through Hole | AP6901AGSM.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-2323-B | PFC-W1206LF-03-2323-B IRC SMD or Through Hole | PFC-W1206LF-03-2323-B.pdf |