창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D5R6BLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D5R6BLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D5R, VJ0402D5R6BLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V4V240JV | RES ARRAY 2 RES 24 OHM 0606 | EXB-V4V240JV.pdf | |
![]() | CMF60152R00FKEB64 | RES 152 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60152R00FKEB64.pdf | |
![]() | K6X8008C2M-UF55 | K6X8008C2M-UF55 SAMSUNG TSOP | K6X8008C2M-UF55.pdf | |
![]() | 47C1238AN-U091 | 47C1238AN-U091 TOSHIBA DIP | 47C1238AN-U091.pdf | |
![]() | 10022HS-18(P) | 10022HS-18(P) YEONHO Connector | 10022HS-18(P).pdf | |
![]() | MC78L05ACDR2G* | MC78L05ACDR2G* ON SOIC8 | MC78L05ACDR2G*.pdf | |
![]() | TC660ENG | TC660ENG TELOM DIP-8 | TC660ENG.pdf | |
![]() | DG387AA/883 | DG387AA/883 DG CAN10 | DG387AA/883.pdf | |
![]() | ZMM5258B-7-F | ZMM5258B-7-F DIODES LL34- | ZMM5258B-7-F.pdf | |
![]() | MBM29DL32TF-70PBTS | MBM29DL32TF-70PBTS FUJITSU BGA | MBM29DL32TF-70PBTS.pdf | |
![]() | CN2A2TE122J | CN2A2TE122J KOA SMD | CN2A2TE122J.pdf | |
![]() | 3000-16023-2100000 | 3000-16023-2100000 MURR SMD or Through Hole | 3000-16023-2100000.pdf |