창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D430FXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D430FXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D43, VJ0402D430FXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA28C0G1H3R3CNU06 | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H3R3CNU06.pdf | |
![]() | RG3216P-1051-B-T1 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1051-B-T1.pdf | |
![]() | AF0805FR-07523KL | RES SMD 523K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07523KL.pdf | |
![]() | MRS25000C5621FCT00 | RES 5.62K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5621FCT00.pdf | |
![]() | NAX873BESA | NAX873BESA MAXIM SMD or Through Hole | NAX873BESA.pdf | |
![]() | CMP05GP | CMP05GP PMI DIP-8 | CMP05GP.pdf | |
![]() | KE4A476X25 | KE4A476X25 ORIGINAL QFP | KE4A476X25.pdf | |
![]() | 2SK1508 | 2SK1508 TOS TO220 | 2SK1508.pdf | |
![]() | UPD731000C069 | UPD731000C069 NEC DIP40 | UPD731000C069.pdf | |
![]() | ECA1HM100B | ECA1HM100B PANASONICELECTRONICWORKSSALES SMD or Through Hole | ECA1HM100B.pdf | |
![]() | TE30N50 | TE30N50 ST SMD or Through Hole | TE30N50.pdf |