창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R6BXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R6BXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R6BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5BLPAP | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BLPAP.pdf | |
| DEHR33D392KB4B | 3900pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | DEHR33D392KB4B.pdf | ||
![]() | LD12GA221JAB1A | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12GA221JAB1A.pdf | |
![]() | SKY77458-11 | LTE BAND8 FEM | SKY77458-11.pdf | |
![]() | 11DF2-FD | 11DF2-FD INT SMD or Through Hole | 11DF2-FD.pdf | |
![]() | ZMM55-C5V1-RNM1/5.1V | ZMM55-C5V1-RNM1/5.1V TW SMD or Through Hole | ZMM55-C5V1-RNM1/5.1V.pdf | |
![]() | DL6207 | DL6207 DATATRONIC ZIP | DL6207.pdf | |
![]() | BQ3504 | BQ3504 GUERTE SMD or Through Hole | BQ3504.pdf | |
![]() | D9JFH | D9JFH NEC BGA | D9JFH.pdf | |
![]() | G27C4001-10F1 | G27C4001-10F1 ST CDIP | G27C4001-10F1.pdf | |
![]() | CNY17F-2 DIP-6P | CNY17F-2 DIP-6P EVERLIG DIP | CNY17F-2 DIP-6P.pdf | |
![]() | SAA6752HS/V103,557 | SAA6752HS/V103,557 NXP SMD or Through Hole | SAA6752HS/V103,557.pdf |