창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D3R0CLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D3R0CLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D3R, VJ0402D3R0CLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SFD66T25K391B-F | 25µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.660" L x 1.970" W (92.96mm x 50.04mm), Lip | SFD66T25K391B-F.pdf | |
![]() | 74HC374N PHI | 74HC374N PHI PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC374N PHI.pdf | |
![]() | CCR75CG121JR | CCR75CG121JR KEMET DIP | CCR75CG121JR.pdf | |
![]() | MM3119 | MM3119 MITSUMI SOP3.9 | MM3119.pdf | |
![]() | mbqf0302 | mbqf0302 ORIGINAL SMD or Through Hole | mbqf0302.pdf | |
![]() | IMX5 T108 | IMX5 T108 ROHM SOT-163 | IMX5 T108.pdf | |
![]() | 747098-1 | 747098-1 TYCO con | 747098-1.pdf | |
![]() | 2-382568-0 | 2-382568-0 TYCO SMD or Through Hole | 2-382568-0.pdf | |
![]() | ULE-48/1.25-D48P-C | ULE-48/1.25-D48P-C Datel SMD or Through Hole | ULE-48/1.25-D48P-C.pdf | |
![]() | TESVC1C475M12R | TESVC1C475M12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1C475M12R.pdf | |
![]() | DAC0802ACWM | DAC0802ACWM NS SOP-20 | DAC0802ACWM.pdf |