창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D360KXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D360KXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D36, VJ0402D360KXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMDPRN258 | CMDPRN258 CMD SOP-14 | CMDPRN258.pdf | |
![]() | 3010B | 3010B PHILIPS QFN | 3010B.pdf | |
![]() | K9LBG08U0D-PCB0000 | K9LBG08U0D-PCB0000 SamsungSemiconduc SMD or Through Hole | K9LBG08U0D-PCB0000.pdf | |
![]() | 1N4752/33V | 1N4752/33V ST DO-41 | 1N4752/33V.pdf | |
![]() | KTC4370A-Y/KTA1659 | KTC4370A-Y/KTA1659 KEC TO-220F | KTC4370A-Y/KTA1659.pdf | |
![]() | AC80566UC005DE-SLB2C | AC80566UC005DE-SLB2C INTEL UFCBGA | AC80566UC005DE-SLB2C.pdf | |
![]() | PBSS4032NT | PBSS4032NT NXP SMD or Through Hole | PBSS4032NT.pdf | |
![]() | MBCS100503CGRL2-G- | MBCS100503CGRL2-G- FUJ SMD or Through Hole | MBCS100503CGRL2-G-.pdf | |
![]() | GRM0335C1H120JDO1D | GRM0335C1H120JDO1D MURATA SMD | GRM0335C1H120JDO1D.pdf | |
![]() | NV56MC2A-TP | NV56MC2A-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | NV56MC2A-TP.pdf | |
![]() | PIC16F767-I/SS | PIC16F767-I/SS Microchip SSOP28 | PIC16F767-I/SS.pdf | |
![]() | VHF-145+ | VHF-145+ MINI SMD or Through Hole | VHF-145+.pdf |