창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D360FLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D360FLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D36, VJ0402D360FLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1980BST1 | RES SMD 198 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1980BST1.pdf | |
![]() | RN73C1J28K7BTG | RES SMD 28.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J28K7BTG.pdf | |
![]() | TMP106YZCT | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 6DSBGA | TMP106YZCT.pdf | |
![]() | PA7128P | PA7128P ICT DIP | PA7128P.pdf | |
![]() | LE80536 1400/2M SL7EQ | LE80536 1400/2M SL7EQ INTEL BGA | LE80536 1400/2M SL7EQ.pdf | |
![]() | CN0402V150RFGK2 | CN0402V150RFGK2 EPCOS SMD or Through Hole | CN0402V150RFGK2.pdf | |
![]() | PCA84C64P/030 | PCA84C64P/030 PHI SMD or Through Hole | PCA84C64P/030.pdf | |
![]() | SMBD914 E-6433 | SMBD914 E-6433 INFINEON S5D 23 | SMBD914 E-6433.pdf | |
![]() | 8-31887-1 | 8-31887-1 TYCO SMD or Through Hole | 8-31887-1.pdf | |
![]() | ADM3483EAN | ADM3483EAN AD DIP8 | ADM3483EAN.pdf | |
![]() | K9F1G08ROA | K9F1G08ROA SAMSUNG BGA | K9F1G08ROA.pdf | |
![]() | B37873K5104M062 | B37873K5104M062 EPCOS SMD or Through Hole | B37873K5104M062.pdf |