창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D330JXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D330JXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D33, VJ0402D330JXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1E910JD01D | 91pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E910JD01D.pdf | |
![]() | 0001.2514 | FUSE CERM 10A 250VAC 150VDC 5X20 | 0001.2514.pdf | |
![]() | B82733V2122B001 | 39mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A DCR 696 mOhm (Typ) | B82733V2122B001.pdf | |
![]() | UDN3626M | UDN3626M ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN3626M.pdf | |
![]() | US1BT/R | US1BT/R PANJIT SMADO-214AC | US1BT/R.pdf | |
![]() | 16VXP15000M22X45 | 16VXP15000M22X45 Rubycon DIP-2 | 16VXP15000M22X45.pdf | |
![]() | WD20C03A-PH | WD20C03A-PH WDC DIP | WD20C03A-PH.pdf | |
![]() | DS1013S-20+ | DS1013S-20+ MAX Call | DS1013S-20+.pdf | |
![]() | MAX4885ETJ+tg40 | MAX4885ETJ+tg40 MAX SMD or Through Hole | MAX4885ETJ+tg40.pdf | |
![]() | X1300 215CAGAKA26FG | X1300 215CAGAKA26FG ATI BGA | X1300 215CAGAKA26FG.pdf | |
![]() | MZ-5HS-HV | MZ-5HS-HV TAKAMISAWA SMD or Through Hole | MZ-5HS-HV.pdf | |
![]() | AN3655FBP | AN3655FBP PANANSONIC QFP-64 | AN3655FBP.pdf |