창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D300GLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D300GLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D30, VJ0402D300GLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H2R3CB01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R3CB01D.pdf | |
![]() | MP4-1E-1Q-1Q-LLL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1Q-1Q-LLL-00.pdf | |
![]() | 767143683GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 68K OHM 14SOIC | 767143683GPTR13.pdf | |
![]() | RC28F128P30T85A | RC28F128P30T85A INTEL BGA64 | RC28F128P30T85A.pdf | |
![]() | LM70CIMMX-3(T04C) | LM70CIMMX-3(T04C) NSC TSSOP-8 | LM70CIMMX-3(T04C).pdf | |
![]() | SN74AC157D | SN74AC157D TI SMD or Through Hole | SN74AC157D.pdf | |
![]() | QD48T015018-NCB0 | QD48T015018-NCB0 Power-One SMD or Through Hole | QD48T015018-NCB0.pdf | |
![]() | LGA0510-122K | LGA0510-122K ORIGINAL DIP | LGA0510-122K.pdf | |
![]() | HI300-B | HI300-B EVERLIGHT SMD or Through Hole | HI300-B.pdf | |
![]() | MAX1779EUE+TG104 | MAX1779EUE+TG104 MAXIM TSSOP-16 | MAX1779EUE+TG104.pdf | |
![]() | LL1608-F68NJ | LL1608-F68NJ TOKO 0603- | LL1608-F68NJ.pdf | |
![]() | RTD0350 | RTD0350 ORIGINAL CAN | RTD0350.pdf |