창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D300FLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D300FLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D30, VJ0402D300FLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 305PHC250K | 3µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.591" Dia x 1.339" L (15.00mm x 34.00mm) | 305PHC250K.pdf | |
| .jpg) | MLF1608DR27MTD25 | 270nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR27MTD25.pdf | |
| .jpg) | RT1210CRD0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0723K7L.pdf | |
|  | PWR6327W68R0J | RES SMD 68 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327W68R0J.pdf | |
|  | TN10-3D681KT | TN10-3D681KT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN10-3D681KT.pdf | |
|  | ICC.R4268/42518-901 | ICC.R4268/42518-901 ORIGINAL SMD28 | ICC.R4268/42518-901.pdf | |
|  | 24C00/P8AJ | 24C00/P8AJ MICROCHIP DIP-8 | 24C00/P8AJ.pdf | |
|  | T12BAOI | T12BAOI TI TSSOP8 | T12BAOI.pdf | |
|  | S20D70D | S20D70D mospec SMD or Through Hole | S20D70D.pdf | |
|  | MPC7451RX550WE | MPC7451RX550WE MOTOROLA BGA | MPC7451RX550WE.pdf | |
|  | DAP05AD | DAP05AD ST SOP | DAP05AD.pdf | |
|  | m80-4001042 | m80-4001042 harwin SMD or Through Hole | m80-4001042.pdf |