창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200JLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D200JLXAP | |
관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200JLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030D6191BP500 | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6191BP500.pdf | |
![]() | YC324-FK-0716KL | RES ARRAY 4 RES 16K OHM 2012 | YC324-FK-0716KL.pdf | |
![]() | RR01J6R2TB | RES 6.20 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J6R2TB.pdf | |
![]() | HM62832HLP-25 | HM62832HLP-25 HITACHI DIP | HM62832HLP-25.pdf | |
![]() | PTZ9.1 | PTZ9.1 ROHM SOT-89 | PTZ9.1.pdf | |
![]() | VHC161 | VHC161 TOS SSOP-16 | VHC161.pdf | |
![]() | EBLS4532-470K | EBLS4532-470K HY SMD or Through Hole | EBLS4532-470K.pdf | |
![]() | tcsvs1D106car | tcsvs1D106car SAMAUNG SMD or Through Hole | tcsvs1D106car.pdf | |
![]() | FBR07VA121NB-00 | FBR07VA121NB-00 Taiyo SMD or Through Hole | FBR07VA121NB-00.pdf | |
![]() | S3P80C5XZZ-AM95 | S3P80C5XZZ-AM95 SAMSUNG SDIP24 | S3P80C5XZZ-AM95.pdf | |
![]() | BCM5222KPB | BCM5222KPB BROADCOM QFP | BCM5222KPB.pdf |