창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D200GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D200GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D20, VJ0402D200GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S18937500ABJT | 18.9375MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S18937500ABJT.pdf | |
![]() | CRCW04024M64FKED | RES SMD 4.64M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024M64FKED.pdf | |
![]() | RT1206WRD0721RL | RES SMD 21 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0721RL.pdf | |
![]() | 66F055-0244 | THERMOSTAT 55 DEG NO 8-DIP | 66F055-0244.pdf | |
![]() | AML7228/AML7238 | AML7228/AML7238 AMLOGIC QFP256 | AML7228/AML7238.pdf | |
![]() | SFH601-2-DIP- | SFH601-2-DIP- ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH601-2-DIP-.pdf | |
![]() | 10Y-DZD10Y-TA (10V | 10Y-DZD10Y-TA (10V TOSHIBA SOT-23 | 10Y-DZD10Y-TA (10V.pdf | |
![]() | EN3C8FX | EN3C8FX ORIGINAL SMD or Through Hole | EN3C8FX.pdf | |
![]() | MAL201351477E3 | MAL201351477E3 CAP DIP | MAL201351477E3.pdf | |
![]() | MAX313CSET | MAX313CSET max SMD or Through Hole | MAX313CSET.pdf | |
![]() | LPC4045TED1R0K | LPC4045TED1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC4045TED1R0K.pdf | |
![]() | BSX22 | BSX22 PHILIPS SMD or Through Hole | BSX22.pdf |