창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R9CXCAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R9CXCAC | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R9CXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UWS0J331MCL1GS | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWS0J331MCL1GS.pdf | |
![]() | MKP385391016JC02R0 | 0.091µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385391016JC02R0.pdf | |
![]() | AWSZT-3.58MGD-T4 | 3.58MHz Ceramic Resonator ±0.5% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-3.58MGD-T4.pdf | |
![]() | M5M8050-105P | M5M8050-105P MITSUBIS DIP40 | M5M8050-105P.pdf | |
![]() | LE58QL021BVCC-BCB-G | LE58QL021BVCC-BCB-G LEGERIT TQFP44 | LE58QL021BVCC-BCB-G.pdf | |
![]() | HZS7B2LTA-E | HZS7B2LTA-E ORIGINAL SMD or Through Hole | HZS7B2LTA-E.pdf | |
![]() | LDP3-24S5 | LDP3-24S5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDP3-24S5.pdf | |
![]() | WP937RZ/3YGW | WP937RZ/3YGW KBR SMD or Through Hole | WP937RZ/3YGW.pdf | |
![]() | TLOC7733ID | TLOC7733ID TI SMD | TLOC7733ID.pdf | |
![]() | 16F873-04/SP | 16F873-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F873-04/SP.pdf | |
![]() | D7613 | D7613 ORIGINAL DIP | D7613.pdf |