창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R5CLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R5CLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R5CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-30K | 2.7µH Unshielded Inductor 355mA 550 mOhm Max Nonstandard | 1330-30K.pdf | |
![]() | MBB02070C3402DRP00 | RES 34K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3402DRP00.pdf | |
![]() | E2QW-N25B1-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.984" (25mm) IP67 Module | E2QW-N25B1-M1.pdf | |
![]() | ESVA20G336M | ESVA20G336M NEC SMD | ESVA20G336M.pdf | |
![]() | BZT52C39 | BZT52C39 ORIGINAL SOD123 | BZT52C39.pdf | |
![]() | SXA1340661/91 | SXA1340661/91 Major SMD or Through Hole | SXA1340661/91.pdf | |
![]() | MBM29PDD640F | MBM29PDD640F FUJITSU TSSOP | MBM29PDD640F.pdf | |
![]() | LT3517FE#PBF | LT3517FE#PBF LT TSSOP | LT3517FE#PBF.pdf | |
![]() | 93AA46B-I/ST | 93AA46B-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93AA46B-I/ST.pdf | |
![]() | LQW0603-0047DTR | LQW0603-0047DTR MU SMD or Through Hole | LQW0603-0047DTR.pdf | |
![]() | FW82801BAM SL4HN | FW82801BAM SL4HN INTEL SMD or Through Hole | FW82801BAM SL4HN.pdf |