창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R3DXBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R3DXBAC | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R3DXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CA14NH052.2K | CA14NH052.2K ACP SMD or Through Hole | CA14NH052.2K.pdf | |
![]() | IS64C64A-20N | IS64C64A-20N ISSI DIP28 | IS64C64A-20N.pdf | |
![]() | D442000AGV-BB85X-9JH | D442000AGV-BB85X-9JH NEC TSOP | D442000AGV-BB85X-9JH.pdf | |
![]() | 3M519 | 3M519 ORIGINAL QFN | 3M519.pdf | |
![]() | K4H511638FLCB3000 | K4H511638FLCB3000 SAM TSOP2 | K4H511638FLCB3000.pdf | |
![]() | AD43035RL | AD43035RL ADI Call | AD43035RL.pdf | |
![]() | SSR412 | SSR412 QTC DIP | SSR412.pdf | |
![]() | PH2399 | PH2399 ORIGINAL DIP | PH2399.pdf | |
![]() | BL-B4534C-TRS18A(P) | BL-B4534C-TRS18A(P) BRIGHTLEDELECTRONICS SMD or Through Hole | BL-B4534C-TRS18A(P).pdf | |
![]() | DGF-24128-WFBEW | DGF-24128-WFBEW DAIN SMD or Through Hole | DGF-24128-WFBEW.pdf | |
![]() | IRFS5400 | IRFS5400 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFS5400.pdf | |
![]() | CY30701 | CY30701 CY SMD or Through Hole | CY30701.pdf |