창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R2DXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D1R2DXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R2DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1415537-4 | SR6A6K21 | 6-1415537-4.pdf | |
![]() | CF77277N | CF77277N TI DIP40 | CF77277N.pdf | |
![]() | D65024L | D65024L NEC PLCC84 | D65024L.pdf | |
![]() | 1K36L02CP | 1K36L02CP IBM QFP | 1K36L02CP.pdf | |
![]() | 02DZ2.4-X(TPH3 | 02DZ2.4-X(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.4-X(TPH3.pdf | |
![]() | 50V10UFD | 50V10UFD AVXNEC SMD or Through Hole | 50V10UFD.pdf | |
![]() | EVQ-Q5A05K | EVQ-Q5A05K PAN SMD or Through Hole | EVQ-Q5A05K.pdf | |
![]() | 08SP010L-5K6TA | 08SP010L-5K6TA UPPERMOST SMD or Through Hole | 08SP010L-5K6TA.pdf | |
![]() | BC846-E | BC846-E ORIGINAL SOT-23 | BC846-E.pdf | |
![]() | PD10-24-3R3 | PD10-24-3R3 PowerPlaza SMD or Through Hole | PD10-24-3R3.pdf | |
![]() | WGF16N50C | WGF16N50C WG TO220F | WGF16N50C.pdf |