창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D1R2CLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D1R2CLXAP | |
관련 링크 | VJ0402D1R, VJ0402D1R2CLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TRR03EZPF3571 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3571.pdf | |
![]() | PI74FCT574-D | PI74FCT574-D PERICOM SSOP20 | PI74FCT574-D.pdf | |
![]() | SEC-0122 | SEC-0122 SUNGMUNELECTRONI SMD or Through Hole | SEC-0122.pdf | |
![]() | AT24C16N20SC | AT24C16N20SC ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16N20SC.pdf | |
![]() | FM18L08-70-SG+ | FM18L08-70-SG+ RAMTRON SOP28 | FM18L08-70-SG+.pdf | |
![]() | 50YXH1000M16X25 | 50YXH1000M16X25 Rubycon DIP-2 | 50YXH1000M16X25.pdf | |
![]() | DCH36107CAD11BQC | DCH36107CAD11BQC DSP QFP | DCH36107CAD11BQC.pdf | |
![]() | ERA9202V3 | ERA9202V3 FUJI FO-34 | ERA9202V3.pdf | |
![]() | CX5520 | CX5520 LSI BGA | CX5520.pdf | |
![]() | SK62L-TP | SK62L-TP MCC SMC | SK62L-TP.pdf | |
![]() | MAX146AEAP | MAX146AEAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX146AEAP.pdf | |
![]() | K5N1229ACA-BQ12 | K5N1229ACA-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N1229ACA-BQ12.pdf |