창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D150FLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D150FLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D15, VJ0402D150FLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG1R9BK-W | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R9BK-W.pdf | |
![]() | 416F48012ADT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ADT.pdf | |
![]() | LS E65F-BBDA-1-Z | Red 633nm LED Indication - Discrete 2.15V 4-PLCC | LS E65F-BBDA-1-Z.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1581V | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1581V.pdf | |
![]() | AF1210JR-0730KL | RES SMD 30K OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-0730KL.pdf | |
![]() | SMBT3904(S1A57) | SMBT3904(S1A57) INFINEON SMD or Through Hole | SMBT3904(S1A57).pdf | |
![]() | SU5-12S05A | SU5-12S05A SUCCEED DIP | SU5-12S05A.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC30 | K7D161874B-HC30 SAMSUNG BGA | K7D161874B-HC30.pdf | |
![]() | YM3012. | YM3012. YAMAHA DIP16 | YM3012..pdf | |
![]() | PA28F016S385 | PA28F016S385 INTEL SOP | PA28F016S385.pdf | |
![]() | HY5DU12422AT-H | HY5DU12422AT-H HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU12422AT-H.pdf | |
![]() | 7D-470K | 7D-470K WM SMD or Through Hole | 7D-470K.pdf |