창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130MLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130MLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130MLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-V-1-1/2 | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-1-1/2.pdf | |
![]() | CER0205A | CERAMIC FILTER | CER0205A.pdf | |
![]() | PTN1206E8161BST1 | RES SMD 8.16K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8161BST1.pdf | |
![]() | PHP00805E1260BBT1 | RES SMD 126 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1260BBT1.pdf | |
![]() | SKN20/04UNF | SKN20/04UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN20/04UNF.pdf | |
![]() | TC35605XBG-001 | TC35605XBG-001 TOSHIBA BGA | TC35605XBG-001.pdf | |
![]() | X28C04ADI-35 | X28C04ADI-35 XICOR CDIP | X28C04ADI-35.pdf | |
![]() | RLZ27BTE-11 | RLZ27BTE-11 ROHM SOD-80 | RLZ27BTE-11.pdf | |
![]() | MB3773P . | MB3773P . FUJITSU DIP-8 | MB3773P ..pdf | |
![]() | SLOTAGP1324X | SLOTAGP1324X ORIGINAL SMD or Through Hole | SLOTAGP1324X.pdf | |
![]() | R20T68J224 | R20T68J224 ROHM SMD or Through Hole | R20T68J224.pdf | |
![]() | UPR1H1R0MDH | UPR1H1R0MDH NICHICON SMD or Through Hole | UPR1H1R0MDH.pdf |