창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130JLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130JLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130JLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 29.4912M-C0:ROHS | 29.4912MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 29.4912M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | MGV0625R47M-10 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 13.5A 6.5 mOhm Max Nonstandard | MGV0625R47M-10.pdf | |
![]() | ALPHA3A/3M/SMAM/S/S/26 | 850MHz, 868MHz, 900MHz, 915MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPRS, GSM, UMTS, WLAN, Zigbee™ Blade RF Antenna 3dBi Connector, SMA Male Adhesive | ALPHA3A/3M/SMAM/S/S/26.pdf | |
![]() | D3402TF | D3402TF ORIGINAL TQFP64 | D3402TF.pdf | |
![]() | R453.750MRL | R453.750MRL LITTELFUSE 1808 | R453.750MRL.pdf | |
![]() | SMA070729-01A DIP | SMA070729-01A DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA070729-01A DIP.pdf | |
![]() | 441-R374-RD-GR | 441-R374-RD-GR EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 441-R374-RD-GR.pdf | |
![]() | MAX5154BCEE | MAX5154BCEE MAXIM SSOP16 | MAX5154BCEE.pdf | |
![]() | XFK-2001-1U | XFK-2001-1U RFMD SMD or Through Hole | XFK-2001-1U.pdf | |
![]() | AT49F1024A-45VI | AT49F1024A-45VI ATMEL TSOP | AT49F1024A-45VI.pdf | |
![]() | 127-120 | 127-120 LY SMD | 127-120.pdf | |
![]() | EPF10K30EQ208-3 | EPF10K30EQ208-3 XILINX QFP | EPF10K30EQ208-3.pdf |