창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130JLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130JLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130JLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U151KUYDAA7317 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U151KUYDAA7317.pdf | |
![]() | TNPW0805205RBEEA | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805205RBEEA.pdf | |
![]() | SFR16S0001309JA500 | RES 13 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001309JA500.pdf | |
![]() | P51256SL-07 | P51256SL-07 INTEL DIP-28 | P51256SL-07.pdf | |
![]() | 53647-0574 | 53647-0574 MOLEX SMD or Through Hole | 53647-0574.pdf | |
![]() | SST39SF010A70-4C-WHE | SST39SF010A70-4C-WHE SST TSSOP | SST39SF010A70-4C-WHE.pdf | |
![]() | L6374EP | L6374EP ST SOP20 | L6374EP.pdf | |
![]() | UPD65946GN-030-LMU | UPD65946GN-030-LMU NEC QFP-240 | UPD65946GN-030-LMU.pdf | |
![]() | HD74LS14FPEL-Q | HD74LS14FPEL-Q ORIGINAL SOP2 | HD74LS14FPEL-Q.pdf | |
![]() | BWA53-J | BWA53-J ORIGINAL SMD or Through Hole | BWA53-J.pdf | |
![]() | KS2508-2(DWOSD10) | KS2508-2(DWOSD10) Samsung SMD or Through Hole | KS2508-2(DWOSD10).pdf |