창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130GXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D130GXBAP | |
관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130GXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRG2010F2K8 | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/2W 2010 | CRG2010F2K8.pdf | |
![]() | PEF22817ELV1.1PBFREE | PEF22817ELV1.1PBFREE infineon BGA | PEF22817ELV1.1PBFREE.pdf | |
![]() | UPD43257AC-12L | UPD43257AC-12L NEC DIP28 | UPD43257AC-12L.pdf | |
![]() | 1-640550-4 | 1-640550-4 TE SMD or Through Hole | 1-640550-4.pdf | |
![]() | LM3812HH | LM3812HH NSC SO-8 | LM3812HH.pdf | |
![]() | 0805YG105ZAT2A-4K REELS | 0805YG105ZAT2A-4K REELS AVX SMD or Through Hole | 0805YG105ZAT2A-4K REELS.pdf | |
![]() | MAX296CPA-G095 | MAX296CPA-G095 MAXIM SMD or Through Hole | MAX296CPA-G095.pdf | |
![]() | M37733M4B-208FP | M37733M4B-208FP MIT SMD or Through Hole | M37733M4B-208FP.pdf | |
![]() | SNC31120 | SNC31120 sonix SMD or Through Hole | SNC31120.pdf | |
![]() | MC1005H0R70R05 | MC1005H0R70R05 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1005H0R70R05.pdf | |
![]() | DAC8408BIAT | DAC8408BIAT AD SMD or Through Hole | DAC8408BIAT.pdf | |
![]() | J313 | J313 TOSHIBA TO-220 | J313.pdf |