창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130GXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130GXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130GXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMBT2907A-7-F | TRANS PNP 60V 0.6A SOT23-3 | MMBT2907A-7-F.pdf | |
![]() | CMF55210R00FHEK | RES 210 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55210R00FHEK.pdf | |
![]() | 0402 47KR1% | 0402 47KR1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 47KR1%.pdf | |
![]() | 25CF3.15AR12A4 | 25CF3.15AR12A4 SOC 1808-3.15A | 25CF3.15AR12A4.pdf | |
![]() | V23079-F1108-B301 | V23079-F1108-B301 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23079-F1108-B301.pdf | |
![]() | RSS2 151J | RSS2 151J AUK NA | RSS2 151J.pdf | |
![]() | PSB4400T V1.1 | PSB4400T V1.1 SIEMENS SOP20 | PSB4400T V1.1.pdf | |
![]() | CSI24C01 | CSI24C01 CSI SOP-8 | CSI24C01.pdf | |
![]() | OB2269 OB | OB2269 OB ORIGINAL SOP-8 | OB2269 OB.pdf | |
![]() | J111D27Z | J111D27Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | J111D27Z.pdf | |
![]() | MIC5207-2.5BM5 SOT153-LE25 P | MIC5207-2.5BM5 SOT153-LE25 P MICREL SMD or Through Hole | MIC5207-2.5BM5 SOT153-LE25 P.pdf | |
![]() | MLF1608DR82J | MLF1608DR82J TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR82J.pdf |