창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130GLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130GLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130GLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IMP1-2M0-2M0-1D0-1Q0-4EE0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-2M0-2M0-1D0-1Q0-4EE0-00-A.pdf | |
![]() | Y17641R00000D0L | RES 1 OHM 0.5% | Y17641R00000D0L.pdf | |
![]() | RD38F3340LLYDQ1 | RD38F3340LLYDQ1 INTEL BGA | RD38F3340LLYDQ1.pdf | |
![]() | 6828-00005 | 6828-00005 N/A DIP | 6828-00005.pdf | |
![]() | 715P60291N | 715P60291N SBE DIP | 715P60291N.pdf | |
![]() | MMCC630K104 | MMCC630K104 NISSEI SMD or Through Hole | MMCC630K104.pdf | |
![]() | 2SB772 UTC | 2SB772 UTC UTC TO-126 | 2SB772 UTC.pdf | |
![]() | HV275 | HV275 ORIGINAL SMD or Through Hole | HV275.pdf | |
![]() | KA1M0800BTU | KA1M0800BTU FSC SMD or Through Hole | KA1M0800BTU.pdf | |
![]() | GW03-OB0550-BB | GW03-OB0550-BB KET SMD | GW03-OB0550-BB.pdf | |
![]() | TPD2125ES | TPD2125ES IRIPATH HISSOP | TPD2125ES.pdf | |
![]() | HEM6.2NB2TR | HEM6.2NB2TR NEC DIODE | HEM6.2NB2TR.pdf |