창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D130GLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D130GLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D13, VJ0402D130GLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TCE08D010-AT | TCE08D010-AT ACCEPTED SMD or Through Hole | TCE08D010-AT.pdf | |
![]() | 020-00025-03REVC | 020-00025-03REVC RAMENGINEERING SMD or Through Hole | 020-00025-03REVC.pdf | |
![]() | LT3H31W | LT3H31W SHARP 2009 | LT3H31W.pdf | |
![]() | 330UF16V/E | 330UF16V/E AVX SMD | 330UF16V/E.pdf | |
![]() | LT1851 | LT1851 LT SOP | LT1851.pdf | |
![]() | IR9C1710-50PCA DIP | IR9C1710-50PCA DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | IR9C1710-50PCA DIP.pdf | |
![]() | CPD31WG84A-T01 | CPD31WG84A-T01 ACER TSSOP | CPD31WG84A-T01.pdf | |
![]() | MX7507KN | MX7507KN MAXIM DIP | MX7507KN.pdf | |
![]() | 8204F | 8204F ROHM SOP8 | 8204F.pdf | |
![]() | TC4069UBLM | TC4069UBLM TOS SMD | TC4069UBLM.pdf | |
![]() | RN1106(XF) | RN1106(XF) TOS SOT523 | RN1106(XF).pdf |