창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D120GLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D120GLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D12, VJ0402D120GLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CH330KP-F | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH330KP-F.pdf | |
![]() | LT5400BIMS8E-7#PBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BIMS8E-7#PBF.pdf | |
![]() | EPM9560 RC208-15N | EPM9560 RC208-15N ALTERA QFP | EPM9560 RC208-15N.pdf | |
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![]() | CY7C1049DV33-10ZSXIT | CY7C1049DV33-10ZSXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1049DV33-10ZSXIT.pdf | |
![]() | 16C451QC | 16C451QC NO SMD or Through Hole | 16C451QC.pdf | |
![]() | RH-IX0105AWZZ | RH-IX0105AWZZ SHARR QFP | RH-IX0105AWZZ.pdf | |
![]() | MOSX1CT52RR47J | MOSX1CT52RR47J KOASPEERELECTRON SMD or Through Hole | MOSX1CT52RR47J.pdf | |
![]() | BJ:2GKN | BJ:2GKN NAS 2GKN 163 | BJ:2GKN.pdf | |
![]() | R1LV0416CBG-5SI-B0B01H | R1LV0416CBG-5SI-B0B01H RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0416CBG-5SI-B0B01H.pdf |