창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D100JXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D100JXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D10, VJ0402D100JXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S32000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S32000000ABJT.pdf | |
![]() | XBP24-BSIT-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 RP-SMA | XBP24-BSIT-004.pdf | |
![]() | K4S510432D-TC75T | K4S510432D-TC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S510432D-TC75T.pdf | |
![]() | AD713KQ | AD713KQ AD DIP | AD713KQ.pdf | |
![]() | M5M5636GP | M5M5636GP RENESAS QFP | M5M5636GP.pdf | |
![]() | BQ26100DRPTG4 | BQ26100DRPTG4 TI/BB SON6 | BQ26100DRPTG4.pdf | |
![]() | 15401345 | 15401345 Delphi SMD or Through Hole | 15401345.pdf | |
![]() | BAV99S T/R | BAV99S T/R PANJIT SOT-23 | BAV99S T/R.pdf | |
![]() | MR2535-2LF | MR2535-2LF ORIGINAL BGA | MR2535-2LF.pdf | |
![]() | M5M4V16169RT15 | M5M4V16169RT15 MIT TSOP2 | M5M4V16169RT15.pdf | |
![]() | 0805 220NH 10% | 0805 220NH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 220NH 10%.pdf | |
![]() | 2SA1411-T2B/M15 | 2SA1411-T2B/M15 NEC SOT23 | 2SA1411-T2B/M15.pdf |