창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R1DXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R1DXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R1DXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PE0805DRF7W0R015L | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1/4W 0805 | PE0805DRF7W0R015L.pdf | |
![]() | MA4IQP900H-1291T | MA4IQP900H-1291T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4IQP900H-1291T.pdf | |
![]() | ELC08D2R7E | ELC08D2R7E PANASONIC SMD or Through Hole | ELC08D2R7E.pdf | |
![]() | 3220EBCA | 3220EBCA SIPEX SSOP | 3220EBCA.pdf | |
![]() | BQ29412PWRG | BQ29412PWRG TI/BB TSSOP8 | BQ29412PWRG.pdf | |
![]() | BTS136S6D | BTS136S6D PHL TO252 | BTS136S6D.pdf | |
![]() | LT1813HVIS8#TR | LT1813HVIS8#TR LT SOP-8 | LT1813HVIS8#TR.pdf | |
![]() | 02CZ-20Z(TE85L) | 02CZ-20Z(TE85L) TOSHIBA SOT23 | 02CZ-20Z(TE85L).pdf | |
![]() | SUCS1R50505 | SUCS1R50505 Cosel SMD or Through Hole | SUCS1R50505.pdf | |
![]() | MAU412 | MAU412 MINMAX SMD or Through Hole | MAU412.pdf | |
![]() | TCC8222 | TCC8222 TELECHIPS BGA | TCC8222.pdf | |
![]() | AD80148 | AD80148 AD BGA | AD80148.pdf |