창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-JTN-IX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-JTN-IX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-JTN-IX | |
| 관련 링크 | VI-JT, VI-JTN-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| THJC155M035RJN | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 4.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC155M035RJN.pdf | ||
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![]() | WD25-12S24 | WD25-12S24 SANGUEI DIP | WD25-12S24.pdf | |
![]() | TLVH431BCDBZT | TLVH431BCDBZT TI SOT23-3 | TLVH431BCDBZT.pdf | |
![]() | 22/03/2061 | 22/03/2061 MOLEX SMD or Through Hole | 22/03/2061.pdf | |
![]() | MT3170BE | MT3170BE MT DIP8 | MT3170BE.pdf |