창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-B61-IV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-B61-IV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-B61-IV | |
| 관련 링크 | VI-B6, VI-B61-IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100MLXAC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLXAC.pdf | |
| SIHP22N65E-GE3 | MOSFET N-CH 650V 22A TO-220AB | SIHP22N65E-GE3.pdf | ||
![]() | RMCF0402FT16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT16R9.pdf | |
![]() | TISP7320F3DR-S**7C-FLEX | TISP7320F3DR-S**7C-FLEX BOURNS SMD or Through Hole | TISP7320F3DR-S**7C-FLEX.pdf | |
![]() | 19.9MHZ/NX8045GB | 19.9MHZ/NX8045GB NDK SMD or Through Hole | 19.9MHZ/NX8045GB.pdf | |
![]() | VSB-12SMB | VSB-12SMB TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-12SMB.pdf | |
![]() | MB86480 | MB86480 FUJI SOP20 | MB86480.pdf | |
![]() | CN65102N | CN65102N PHI DIP28 | CN65102N.pdf | |
![]() | MKP10-.68/630/10 | MKP10-.68/630/10 WIMA SMD or Through Hole | MKP10-.68/630/10.pdf | |
![]() | FDB45AN08AO | FDB45AN08AO ORIGINAL TO-263 | FDB45AN08AO.pdf | |
![]() | MT28F160A3FZ-11 BET | MT28F160A3FZ-11 BET Micron BGA | MT28F160A3FZ-11 BET.pdf | |
![]() | MAX1474AXT+ | MAX1474AXT+ Maxim original | MAX1474AXT+.pdf |