창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-B3F-EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-B3F-EU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-B3F-EU | |
| 관련 링크 | VI-B3, VI-B3F-EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AI5-029.4912 | 29.4912MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001AI5-029.4912.pdf | |
![]() | P1168.334NLT | 330µH Shielded Wirewound Inductor 660mA 955 mOhm Max Nonstandard | P1168.334NLT.pdf | |
![]() | RC0100FR-071KL | RES SMD 1K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071KL.pdf | |
![]() | BSP148 | BSP148 INE SOT-223 | BSP148.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLBO | K4H281638E-TLBO SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TLBO.pdf | |
![]() | PIC17LC766-08I/PT | PIC17LC766-08I/PT MICROCHIP QFP-80 | PIC17LC766-08I/PT.pdf | |
![]() | ST72631/NFK | ST72631/NFK STM SOP-34 | ST72631/NFK.pdf | |
![]() | RE0G336M04005 | RE0G336M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | RE0G336M04005.pdf | |
![]() | MAX6950CEE | MAX6950CEE MAXIM HSOP16 | MAX6950CEE.pdf | |
![]() | H4161AC02A | H4161AC02A ORIGINAL SOP | H4161AC02A.pdf | |
![]() | HL-32604QBD | HL-32604QBD HI-LIGHT ROHS | HL-32604QBD.pdf | |
![]() | IC41LV16257-35KI | IC41LV16257-35KI ICSI SOJ40 | IC41LV16257-35KI.pdf |