창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-B32-IV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-B32-IV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 48V15V150W | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-B32-IV | |
관련 링크 | VI-B3, VI-B32-IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD8313ARMZ-REEL | RF Detector IC RADAR, 802.11/WiFi, 8.2.16/WiMax, Wireless LAN 100MHz ~ 2.5GHz -65dBm ~ 0dBm ±1dB 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | AD8313ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | FC3510-BF-AF | FC3510-BF-AF LEXAR BGA | FC3510-BF-AF.pdf | |
![]() | V10MLA0805NHX1893 | V10MLA0805NHX1893 ORIGINAL SMD or Through Hole | V10MLA0805NHX1893.pdf | |
![]() | 16R4-25C | 16R4-25C TI SOP20 | 16R4-25C.pdf | |
![]() | 1K2CG2 | 1K2CG2 MEAS SMD or Through Hole | 1K2CG2.pdf | |
![]() | ICA-246-SJ-TG30 | ICA-246-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICA-246-SJ-TG30.pdf | |
![]() | SN75154N | SN75154N TI DIP | SN75154N .pdf | |
![]() | FDB8030BL | FDB8030BL FAIRC SMD or Through Hole | FDB8030BL.pdf | |
![]() | 88H1832 | 88H1832 GENESIS QFP | 88H1832.pdf | |
![]() | M16J45 | M16J45 TOSHIBA TO-220 | M16J45.pdf | |
![]() | JMS27473E10A35P | JMS27473E10A35P AMPHENOL SMD or Through Hole | JMS27473E10A35P.pdf | |
![]() | MT29F800B3WG-9TET | MT29F800B3WG-9TET MICRON TSOP | MT29F800B3WG-9TET.pdf |