창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-979 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-979 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-979 | |
관련 링크 | VI-, VI-979 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C560F5GACTU | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C560F5GACTU.pdf | ||
VJ0805D680KLXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KLXAJ.pdf | ||
CEP12D38NP-2R8MC | 2.8µH Shielded Inductor 9.5A 8.6 mOhm Max Nonstandard | CEP12D38NP-2R8MC.pdf | ||
3455RC 80020687 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC 80020687.pdf | ||
LM1185SF5-2.5 TEL:82766440 | LM1185SF5-2.5 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1185SF5-2.5 TEL:82766440.pdf | ||
DDC112Y, | DDC112Y, TI TQFP32 | DDC112Y,.pdf | ||
M74LS20 | M74LS20 MIT DIP | M74LS20.pdf | ||
UPA1476 | UPA1476 NEC DIP | UPA1476.pdf | ||
SM08PCN085 | SM08PCN085 WESTCODE STUD | SM08PCN085.pdf | ||
SGM5223YWQ | SGM5223YWQ SGMICRO QFN10 | SGM5223YWQ.pdf | ||
LPG05AF-25-A | LPG05AF-25-A UTC SMD or Through Hole | LPG05AF-25-A.pdf | ||
WM8805GE | WM8805GE WOLFSON 28SSOP | WM8805GE.pdf |