창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-2TZ-EW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-2TZ-EW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-2TZ-EW | |
관련 링크 | VI-2T, VI-2TZ-EW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100YXM10MEFC6.3X11 | 10µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 100YXM10MEFC6.3X11.pdf | ||
OH200-51003CF-012.8M | 12.8MHz CMOS OCXO Oscillator Through Hole 3.3V | OH200-51003CF-012.8M.pdf | ||
DRQ74-4R7-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 20.73µH Inductance - Connected in Series 5.182µH Inductance - Connected in Parallel 25.4 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 3.34A Nonstandard | DRQ74-4R7-R.pdf | ||
37152YM | 37152YM MICREL SOI8 | 37152YM.pdf | ||
HN1K02FU(TE85L | HN1K02FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1K02FU(TE85L.pdf | ||
MSM3100A208FBGA-MT | MSM3100A208FBGA-MT RENESAS BGA | MSM3100A208FBGA-MT.pdf | ||
CJ27960K2-25ES | CJ27960K2-25ES INTEL PLCC | CJ27960K2-25ES.pdf | ||
STC809SEUR NOPB | STC809SEUR NOPB SCT SOT23 | STC809SEUR NOPB.pdf | ||
BK60-375 | BK60-375 BK SMD or Through Hole | BK60-375.pdf | ||
MCS12DT512CPVE | MCS12DT512CPVE FREESCALE LQFP112 | MCS12DT512CPVE.pdf | ||
MAX8890ETCBBB | MAX8890ETCBBB MAXIM QFN | MAX8890ETCBBB.pdf |