창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VHC08-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VHC08-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VHC08-S | |
| 관련 링크 | VHC0, VHC08-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM188R60J475KE19J | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J475KE19J.pdf | |
|  | F339MX241031KFP2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX241031KFP2B0.pdf | |
| -4.jpg) | RAVF164DFT110R | RES ARRAY 4 RES 110 OHM 1206 | RAVF164DFT110R.pdf | |
|  | TMP3500KEFRB | TMP3500KEFRB BROADCOM SMD or Through Hole | TMP3500KEFRB.pdf | |
|  | K4T1G1G4QQ-HCE6 | K4T1G1G4QQ-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G1G4QQ-HCE6.pdf | |
|  | AM26LS33/BFA | AM26LS33/BFA AMD CSOP | AM26LS33/BFA.pdf | |
|  | FES10AT | FES10AT VISHAY TO-220A | FES10AT.pdf | |
|  | NAN40-7608 | NAN40-7608 ARTESYN SMD or Through Hole | NAN40-7608.pdf | |
|  | 39-53-2035 | 39-53-2035 MOLEX SMD or Through Hole | 39-53-2035.pdf | |
|  | VMP-10D(BA1) | VMP-10D(BA1) ORIGINAL SMD or Through Hole | VMP-10D(BA1).pdf | |
|  | IDT49C402AGB | IDT49C402AGB IDT CPGA | IDT49C402AGB.pdf | |
|  | APM9928GE0 | APM9928GE0 ORIGINAL TSSOP | APM9928GE0.pdf |