창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VHB75-D12-S3R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VHB75-D12-S3R3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VHB75-D12-S3R3 | |
| 관련 링크 | VHB75-D1, VHB75-D12-S3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3IST | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3IST.pdf | |
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![]() | DKIP-0233-4003 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 40A DCR 6 mOhm | DKIP-0233-4003.pdf | |
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![]() | CY7C68013A-56 | CY7C68013A-56 CY SMD or Through Hole | CY7C68013A-56.pdf | |
![]() | QG82840GML SL8Z5 | QG82840GML SL8Z5 INTEL BGA | QG82840GML SL8Z5.pdf | |
![]() | UB2-24SNE | UB2-24SNE NEC SMD or Through Hole | UB2-24SNE.pdf | |
![]() | FYH0H474ZF,0.47F | FYH0H474ZF,0.47F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYH0H474ZF,0.47F.pdf | |
![]() | 1812B4747K101CT | 1812B4747K101CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812B4747K101CT.pdf | |
![]() | LPC2294/01 | LPC2294/01 NXP QFP | LPC2294/01.pdf |