창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VGT8204C6412 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VGT8204C6412 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VGT8204C6412 | |
| 관련 링크 | VGT8204, VGT8204C6412 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-LJ-E-T | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ1R2 | MCR03EZHJ1R2 ROHM (0603)1.25 | MCR03EZHJ1R2.pdf | |
![]() | ST62T10CB6(PB FREE) | ST62T10CB6(PB FREE) STM DIP-20 | ST62T10CB6(PB FREE).pdf | |
![]() | 0805 X7R 242 K 500NT | 0805 X7R 242 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 242 K 500NT.pdf | |
![]() | W27E040 | W27E040 WINBOND DIP | W27E040.pdf | |
![]() | 97-3057-28 | 97-3057-28 Amphenol SMD or Through Hole | 97-3057-28.pdf | |
![]() | MM3274KNRE | MM3274KNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3274KNRE.pdf | |
![]() | MVR3371X | MVR3371X STANLEY DIP | MVR3371X.pdf | |
![]() | EPM3064A-TI44-10N | EPM3064A-TI44-10N ALTERA TQFP44 | EPM3064A-TI44-10N.pdf | |
![]() | TARR475M010RNJ | TARR475M010RNJ AVX R | TARR475M010RNJ.pdf | |
![]() | LPC1112FHN33/202.5 | LPC1112FHN33/202.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1112FHN33/202.5.pdf |