창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VG8AF LMV 35B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VG8AF LMV 35B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VG8AF LMV 35B | |
| 관련 링크 | VG8AF L, VG8AF LMV 35B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035ALR | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ALR.pdf | |
![]() | MLF2012A3R9JTD25 | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R9JTD25.pdf | |
![]() | UMX-483-B14 | UMX-483-B14 UMC SMD or Through Hole | UMX-483-B14.pdf | |
![]() | JM2338 | JM2338 JM DIP | JM2338.pdf | |
![]() | M2/M2 | M2/M2 HKT DO-214AC | M2/M2.pdf | |
![]() | 74HC245PW-118 | 74HC245PW-118 NXP SMD or Through Hole | 74HC245PW-118.pdf | |
![]() | UTC386(AMS386) | UTC386(AMS386) AMS SOP-8 | UTC386(AMS386).pdf | |
![]() | VG-1011JA12.352MHZ | VG-1011JA12.352MHZ EPSON SMD or Through Hole | VG-1011JA12.352MHZ.pdf | |
![]() | PIC18F2620-I | PIC18F2620-I MIC SOP | PIC18F2620-I.pdf | |
![]() | PE-64999NL | PE-64999NL PLUSE SMD or Through Hole | PE-64999NL.pdf | |
![]() | TCSCS1D336KDAR | TCSCS1D336KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1D336KDAR.pdf | |
![]() | HF14FW/024-HT(236) | HF14FW/024-HT(236) HGF SMD or Through Hole | HF14FW/024-HT(236).pdf |